Со второй половины 2017 года в мире значительно возрастет производство флэш-памяти 3D NAND с многоуровневой структурой. Также ожидается, что в IV квартале чипы этого типа опередят по объему поставок планарную флэш-память 2D NAND, передает DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники.
Ведущие чипмейкеры, в том числе Samsung Electronics, Micron Technology и Toshiba, уже выпускают 64-слойную флэш-память. Более того, SK Hynix недавно представила первую в отрасли 72-слойную память 3D NAND flash.
Объемы выпуска этой продукции нестабильны из-за технологических трудностей, но постепенно проблемы решаются, и вендоры наращивают производство 3D NAND, одновременно сокращая выпуск 2D NAND. Из-за этого перехода на рынке возникла нехватка чипов флэш-памяти, а дефицит, в свою очередь, спровоцировал рост цен. Однако источники полагают, что во второй половине 2017 года ситуация начнет улучшаться.
В частности, Samsung, которая уже в достаточной мере стабилизировала производство 3D NAND, существенно увеличит выпуск данной продукции уже в ближайшие месяцы - в мае-июне. Кроме того, в июле 2017 года должно заработать новое предприятие Samsung в городе Пхёнтхэк, что позволит дополнительно нарастить мощности по выпуску 3D NAND.
Прогресс демонстрируют и другие чипмейкеры. По информации источников, Micron в текущем квартале запустит производство 64-слойной флэш-памяти и во втором полугодии начнет массовые поставки этих чипов. В результате всех усилий к концу года 3D NAND должна стать самым популярным видом флэш-памяти.